Всего за несколько месяцев компания AMD собрала новый графический процессор MI300X для своей платформы Instinct, который поставляется с множеством долгожданных обновлений. MI325X использует ту же архитектуру CDNA 3, что и его предшественник MI300X, но такие функции, как HBM3E, а также улучшения в производительности вычислений имеют решающее значение. Конечно, эти изменения также делают AMD более конкурентоспособной в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений по сравнению с Nvidia с ее графическим процессором H200.
Переход на HBM3E обеспечивает MI325X пропускную способность памяти 6 ТБ/с, превосходя 5,3 ТБ/с у MI300 и 4,8 ТБ/с у H200. Однако AMD не останавливается на достигнутом, оснастив свой новый графический процессор 288 ГБ памяти, что на 50% больше, чем у MI300.
Конечно, эти графические процессоры предназначены для работы в кластерах по восемь штук. Таким образом, платформа AMD Instinct MI325X обеспечивает производительность BP16/FP16 10,4 петафлопс (PF) и до 2,3 ТБ памяти HBM3E, и все это работает вместе через AMD Infinity Fabric с ошеломляющей пропускной способностью 896 ГБ/с.
MI325X будет доступен в четвертом квартале 2024 года. Однако, заглядывая в будущее, AMD также поделилась некоторыми подробностями о своих планах относительно будущих архитектур, а именно «CDNA 4» и «CDNA Next», которые должны появиться в новом ежегодном ритме.
Итак, в 2025 году, если все будет хорошо, на сцену выйдет CDNA 4. AMD планирует использовать 3-нм техпроцесс для создания графических процессоров с этой архитектурой и, естественно, продолжит использовать память HBM3E емкостью 288 ГБ на каждый графический процессор. CDNA 4 также станет первой архитектурой, поддерживающей типы данных FP4 и FP6, с продолжающейся поддержкой FP8 и FP16. Вкратце, хотя CDNA Next должна появиться на рынке в 2026 году, AMD мало что может сказать о ней, кроме того, что это будет «архитектура следующего поколения».