ИТ Блог. Администрирование серверов на основе Linux (Ubuntu, Debian, CentOS, openSUSE)
Презентация AMD Accelerated Data Center Premiere подошла к концу. Мероприятие было посвящено центральным и графическим процессорам, ориентированным на центры обработки данных, и завершилось обновлением вычислительной технологии AMD Exascale. Таким образом, в центре внимания оказались новейшие и самые мощные процессоры Epyc и ускорители Instinct, призванные обеспечить AMD лидерство в области ускоренных вычислений.
AMD собирается стать пионером в использовании технологии 3D-чиплетов в центрах обработки данных. Мы уже видели, как разработчик микросхем говорил о 3D V-Cache, и преимущества этого технологического приложения были продемонстрированы на потребительском чипе Ryzen 9 5900X ранее в этом году (повышение игровой производительности на 15%). Теперь мы видим, что технология 3D-чиплетов в целом и 3D V-Cache в частности входит в линейку процессоров Epyc под кодовым названием Milan-X.
Согласно внутреннему тестированию, преимущества AMD 3D V-Cache могут быть еще более значительными в целевых рабочих нагрузках центров обработки данных. Эти обновленные процессоры с сокетом SP3 – требуется обновление BIOS для Milan-X, программное обеспечение не требует исправлений – теперь они могут похвастаться 64 ядрами Zen 3, которые теперь имеют кэш-память L3 в 3 раза больше, чем их собратья, с общим объемом кеш-памяти до 804 МБ (L2 и L3). на розетку. По словам AMD, результатом этой тщательно продуманной дополнительной технологии является «повышение производительности целевых рабочих процессов в среднем на 50%».
Приложения, которые видят особые преимущества этих новых процессоров, включают области технических вычислений, такие как; конечно-элементный анализ, структурный анализ, вычислительная гидродинамика и автоматизация проектирования электроники. AMD Milan уже была на 30-40% лучше Intel Ice Lake в технических вычислительных задачах, обозначенных AMD. На сегодняшней презентации Milan-X продемонстрировал, что AMD завершила работу по проверке дизайна чипа на 66 процентов быстрее, чем Milan. Конечно, это лучший сценарий технологии утроения кэша, и он показывает, что AMD нацелена на конкретные рабочие процессы с помощью эклектичных чипов.
Помимо оборудования, AMD может похвастаться тесным сотрудничеством с партнерами по экосистеме независимых поставщиков программного обеспечения, такими как Altair, Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys, что означает быструю, эффективную и надежную работу.
AMD также намерена представить процессоры Ryzen с 3D V-Cache в первом квартале 2022 года.
В своих последних ускорителях на базе графических процессоров для центров обработки данных AMD реализовала ряд ключевых инноваций, чтобы попытаться закрепить лидерство в отрасли. Глядя на данные и инфографику, кажется, что это никоим образом не сдерживается, поскольку серия Instinct MI 200 может похвастаться следующим: двойной кристалл AMD CDNA2, до 58 миллиардов транзисторов на 6-нм техпроцессе, до 220 вычислительных блоков, до 128 ГБ HBM2e при 3,2 ТБ/с и до 880 матричных ядер 2-го поколения.
Чтобы все вышеперечисленное работало в быстрой гармонии, AMD соединила два кристалла CDNA2, используя межкомпонентные соединения Infinity Fabric 3-го поколения со сверхвысокой пропускной способностью, согласованные межсоединения CPU-GPU и 2.5D расширенный мост разветвления (EFB). Согласно AMD, «технология EFB обеспечивает в 1,8 раза больше ядер и в 2,7 раза большую пропускную способность памяти по сравнению с графическими процессорами AMD предыдущего поколения».
Что все это значит для производительности? AMD считает, что ее новая серия Instinct MI200 «преодолевает барьеры производительности в высокопроизводительных вычислениях и искусственном интеллекте», а пиковая производительность MI200 в ее собственных тестах позволила значительно опередить Nvidia A100 в приложениях и тестах как для высокопроизводительных вычислений, так и для искусственного интеллекта.
AMD представляет серию Instinct MI200 в форм-факторе OCP Accelerator Module (OAM). «Вскоре» он последует за картами PCIe, такими как MI210 PCIe.
AMD начала завершать презентацию, рассказав об обновлениях важной поддерживающей технологии, такой как открытая программная платформа ROCm для вычислений на графических процессорах. Вскоре он будет переведен на версию 5.0 с расширенной поддержкой, оптимизированной производительностью и настройками с учетом требований разработчиков.
Однако, оставив некоторые лакомые кусочки до самого конца, AMD объявила, что ее процессор Genoa Epyc следующего поколения на базе Zen 4 в 2023 году будет дополнен новыми чипами, известными под кодовым названием Bergamo. Имея до 128 ядер – по сравнению с максимум 96 ядрами в Genoa – они должны быть построены на 5-нм платформе Zen 4c, причем малый корпус c относится к их предполагаемому использованию в инфраструктуре облачных вычислений.
Добавление большего количества ядер в такую же тепловую оболочку, как Genoa, означает, что AMD потребуется точная настройка кривой напряжения/частоты для Bergamo. Предполагается, что они будут работать медленнее, чтобы компенсировать потребность в питании большего количества ядер. AMD также заявляет, что оптимизировала структуру кеширования, чтобы лучше соответствовать потребностям облака.
Интригующий продукт, снова ориентированный на технологическое лидерство на определенном рынке – AMD намеренно расширяет стек, чтобы воспользоваться преимуществами растущих секторов – мы добавим больше деталей, когда и когда мы их получим.
(1 оценок, среднее: 5,00 из 5)
Загрузка...
