Поиск по сайту:

Ryzen 9

 
 
AMD предоставляет больше информации о 3D-стеке на Hot Chips 33 AMD предоставляет больше информации о 3D-стеке на Hot Chips 33 -

Вернувшись на Computex в июне, AMD завершила свой основной доклад очень интересным сегментом, в котором она представила прототип процессора Ryzen 9 5900X с добавленным 3D V-Cache. Мы узнали, что этот прототип стал результатом первой практической реализации AMD технологии стекирования чипов 3D. Фирма нацелена на кеш-память ЦП для этой модификации, поскольку было ясно, что это принесет немедленную выгоду для нескольких рабочих нагрузок. Слайды, представленные на Computex, показали, что прототип с улучшенным 3D V-Cache обеспечивает в среднем на 15% болееЧитать далее… >

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам:

Заполните форму и наш менеджер перезвонит Вам в самое ближайшее время!

badge
Обратный звонок 1
Отправить
galka

Спасибо! Ваша заявка принята

close
galka

Спасибо! Ваша заявка принята

close