По слухам, AMD Ryzen 8000 и RDNA 4 вернулись к 4-нм техпроцессу TSMC

Ближайшие продуктовые амбиции AMD выглядят радужно. Серия Ryzen 7000 появится позже в этом году. Чипы, отличающиеся переключением архитектуры ЦП на Zen 4 и поддержкой платформы AM5, будут производиться литейным партнером TSMC по 5-нм техпроцессу. Что касается графики, то оплошность инженера AMD означает, что мы знаем, что архитектура следующего поколения RDNA 3 дебютирует на 6-нм и 5-нм техпроцессах TSMC.

Этот разговор о технологическом процессе важен, так как дальше дела TSMC становятся более туманными. По словам из Twitter Greymon55, который имеет большой опыт в прогнозировании будущих продуктов и технологий и подтверждается недавними отчетами DigiTimes, 3-нм производственный узел вызывает головную боль.

Настолько, что Zen 5 (вероятно, Ryzen 8000) и RDNA 4 (вероятно, Radeon RX 8000) могут быть перемещены с 3-нм на 4-нм, что само по себе является средним уменьшением 5-нм. Узлы имеют важные последствия для общей мощности и размера кристалла, но даже если это так, AMD может утешиться тем, что Zen 5/RDNA 4 являются меньшими обновлениями в большой схеме вещей.

Сдвиг узлов — нетривиальное упражнение; Архитектуры намеренно разрабатываются с учетом количества транзисторов и бюджета мощности, поэтому мы удивляемся потенциальному уровню происходящего.

Подлив масла в огонь производства, может ли AMD подключить Samsung к производству 3-нм? Это маловероятно для флагманских продуктов, но может быть полезно для процессоров начального уровня и графических процессоров, выпущенных позднее.