AMD: цифры Zen 4 консервативны по нескольким очень важным причинам

AMD вышла на этап Computex 2022 и вызвала ожидания процессоров серии Ryzen 7000 следующего поколения. Главным среди анонсов было подтверждение TDP 170 Вт для высокопроизводительных компонентов, удвоение кэш-памяти L2 и плавный выход за пределы частоты 5 ГГц, как видно из демонстрации.

Пробудив в нас интерес к дополнительной информации и зная, что Ryzen 7000 на базе Zen 4 не будет выпущен по крайней мере до сентября, эксперт побеседовал с Робертом Халлоком, директором по техническому маркетингу, чтобы узнать больше о мыслительных процессах AMD относительно следующего ЦП поколения. Представлено в стиле вопросов и ответов для легкого усвоения, давайте приступим к делу.

Эксперт: Можете ли вы объяснить причину увеличения максимального TDP чипа со 105 Вт для текущего поколения до 170 Вт для Zen 4, когда количество ядер и потоков остается неизменным, а производственный процесс снижается до энергоэффективных 5 нм?

Роберт Хэллок: Чтобы было ясно, максимальное TDP Ryzen серии 7000 составляет 170 Вт, но ограничение мощности сокета составляет 230 Вт, или 1,35x TDP.

Мы оставили довольно много производительности для AM4 (серия Ryzen 5000), начиная с ограничения мощности сокета 142 Вт, исходя из TDP 105 Вт. Новый показатель TDP 170 Вт зависит не от частоты. Мы заметили, что во многих многопоточных вычислительных рабочих нагрузках, особенно на чипах с большим количеством ядер, больше всего ограничивалась мощность сокета.

Когда мы подумали о том, что люди требуют от ЦП с большим количеством ядер и для чего они, скорее всего, будут использоваться, нам показалось хорошей возможностью предложить более высокий TDP. Я хочу уточнить, что это не означает, что мы в целом переходим на TDP 170 Вт; мы по-прежнему намерены предлагать чипы мощностью 65 Вт и 105 Вт, и они составят основную часть стека.

Эксперт: Насколько выше производительность при переходе от 142-ваттной мощности сокета к 230-ваттному чипу высшего класса?

Роберт Хэллок: То, что мы представили на Computex 2022, было частью прототипа. Мы изменили этот показатель [TDP] четырьмя различными способами. Осталось еще поработать над оптимизацией этой части... так что то, что происходит с точки зрения частоты всех ядер, может сильно измениться летом, когда мы приближаемся к релизу.

Что я могу сказать прямо сейчас, так это то, что в демоверсии, которую вы видели на Ghostwire: Tokyo, почти все ядра регулярно работали на частоте 5,5 ГГц. Эта часть была настроена где-то между 105 Вт и 170 Вт TDP — посередине, потому что это еще не финальная часть. Мы были очень консервативны в отношении однопоточной и многопоточной производительности.

Эксперт: серия Ryzen 7000 будет иметь интегрированную графику по всему стеку, что является первым. Существует ли IGP исключительно для диагностических целей, или нужно немного поиграть?

Роберт Хэллок: Мы хотим, чтобы игровые APU были частью нашего стека в будущем, и это будет продолжаться. Наша цель с серией Ryzen 7000, несмотря на то, что они имеют встроенную графику, состоит в том, что мы по-прежнему думаем о них как о процессорах. Встроенная графика нетребовательна к нагрузкам — точный счет мы рассмотрим позже — но в первую очередь мы используем графику для кодирования/декодирования видео и возможностей вывода на дисплей. Вам нужна пара вычислительных блоков в архитектуре, чтобы активировать этот IP.

В первую очередь это поможет AMD выйти на коммерческий рынок, где дискретные видеокарты не покупают, а на интегрированную графику есть большой спрос. Но нет, отвечая на вопрос, эта графика не предназначена для игр; они помогают с производительностью.

Эксперт: Есть ли вероятность того, что люди, покупающие процессоры серии Ryzen 7000 осенью, будут разочарованы тем, что IGP — это всего лишь легкая задача? Когда пользователи думают о графике AMD, они думают о чем-то более мощном.

Роберт Хэллок: Я думаю, что мы обязаны этически четко разъяснять возможности IGP. С точки зрения обмена сообщениями и упаковки, мы ставим графику Radeon или только графику? Мы думаем об этом и определенно должны иметь с этим дело, потому что APU будут продолжать жить, и нам нужно четко понимать, что может сделать каждый соответствующий IGP.

Эксперт: Будет ли IGP серии Ryzen 7000 одинаковым для всего стека?

РХ: Да, есть одна матрица ввода-вывода с одной конфигурацией, и мы будем развертывать ее вверх и вниз по стеку. Возможности будут соответствовать мобильным устройствам серии Ryzen 6000, то есть четырем дисплеям, HDMI 2.1 и DisplayPort 2.x.

Эксперт: В презентации говорилось о расширенном режиме пониженного энергопотребления для процессоров Ryzen серии 7000. Можете ли вы более подробно остановиться на том, что это влечет за собой?

Роберт Хэллок: Конечно, одной из возможностей в области управления питанием стала наша микросхема ввода-вывода. Уменьшение и перепроектирование узла (с 14 нм до 6 нм) стало отличной возможностью для внедрения новых архитектур питания. В серии Ryzen 7000 используется технология Power IP мобильных процессоров серии Ryzen 6000, особенно в отношении управления мощностью графики, мощности ядра и контроллеров дисплея. Подробности узнаем летом. Плата ввода-вывода — отличный пример заимствования технологии питания для мобильных устройств и ее переноса.

Эксперт: Серия Ryzen 7000 сохранит 16-ядерную архитектуру с 32 потоками, такую ​​же, как и в последних двух поколениях Ryzen. Это замедление инноваций с вашей стороны?

Роберт Хэллок: Это сознательный выбор. 16-ядерный по сравнению с 16-ядерным [Intel], мы получаем на 30-45% больше производительности от этого SoC. Это похоже на очень значимый скачок без дополнительных сложностей и затрат, которые в противном случае были бы переложены на потребителя. 16 ядер по-прежнему кажутся правильными, и мы получаем от этого много дополнительной производительности благодаря новому узлу и архитектуре Zen 4.

Эксперт: Перейдем к более практическому вопросу: могут ли энтузиасты повторно использовать свое охлаждение для серии Ryzen 7000?

Роберт Хэллок: Да, монтажные отверстия находятся в том же положении, и высота процессора по оси z [толщина] также одинакова. Это означает, что вы можете без проблем использовать существующие кронштейны AM4. С технической точки зрения, размер пакета процессора AM5 такой же, как у AM4. Габаритно все идентично, но вместо PGA стоит LGA, что и диктует необычный внешний вид теплоотвода.

Эксперт: Переключаясь на поддержку чипсетов, можете ли вы объяснить, почему AMD на этот раз будет использовать X670E и X670?

Роберт Халлок: Это прямой ответ на отзывы пользователей о ранних платах X570. Многим энтузиастам не нужна была обязательная технология PCIe Gen 4, которую мы использовали в этом чипсете, и они хотели более дешевую плату. Честная оценка. Когда мы думали о наших чипсетах в X670 , это была хорошая возможность сделать платы премиум-класса доступными по более широкому диапазону цен, сделав PCIe Gen 5 опциональным.

На X670E мы требуем, чтобы два верхних графических слота были включены Gen 5, а также по крайней мере один слот для хранения NVMe. Однако на X670 Gen 5 является необязательным, и если он включен, он будет только в верхнем графическом слоте. X670 и B650 также должны иметь включенное хранилище Gen 5. Кроме того, чипсету не потребуется вентилятор.

Эксперт: Smart Access Storage выглядит интересно. Можете ли вы предоставить некоторые цвета на этом?

Роберт Хэллок: В DirectStorage от Microsoft поток информации осуществляется через NVMe в RAM и в буфер кадра. Хранилище Smart Access Storage (SAS) — это NVMe с прямым доступом к фреймбуферу; мы пропускаем шаг к оперативной памяти в середине. SAS кросс-совместим с DirectStorage. Он будет доступен на всех трех будущих чипсетах.

Эксперт: Подводя итоги, заглянув в будущее, уверена ли AMD в сравнении с грядущими процессорами Intel Raptor Lake?

Роберт Хэллок: Да! Мы всегда старались быть консервативными в цифрах, которые мы показываем о Ryzen, намеренно. Мы не любим обещать слишком много; мы не любим говорить вещи, в которых не уверены. Цифры, которые мы показали до сих пор, были сделаны консервативными по нескольким очень важным причинам.

Об этих способах мы поговорим летом. 4-нм и 5-нм техпроцессы Zen обеспечивают нам очень хорошее положение в 2022 и 2023 годах. Это будет настоящая битва. Это будет хорошо.

Этой осенью ситуация с ЦП для настольных ПК сильно изменится. AMD делает все возможное, выпуская серию Ryzen 7000 с процессором Zen 4, а конкурирующая Intel выпускает чипы Raptor Lake 13-го поколения, оснащенные большим количеством ядер и более высоким IPC.

Нам кажется, что AMD намеренно сдерживает производительность, потому что пока нет явных указаний на возможности Raptor Lake. Нас ничуть не удивит, если летом AMD «обнаружит» дополнительные 10% производительности в однопоточном и многопоточном режимах.

Еще одна причина «мешков с песком» может заключаться в обеспечении того, чтобы существующая серия Ryzen 5000 продолжала хорошо продаваться. Если конечный продукт серии Ryzen 7000 забьет нынешние чипы, есть финансовый аргумент в пользу того, чтобы скрыть истинную производительность следующего поколения.

Тем не менее, предстоящая битва между AMD и лучшими потребительскими чипами Intel на сегодняшний день имеет все шансы стать блокбастером. Мы не можем ждать.

(1 оценок, среднее: 5,00 из 5)

Загрузка...