Intel раскрывает ключевые подробности о дизайне 3D-чипов Foveros на Meteor Lake

Будущие процессоры Intel Meteor Lake, которые будут известны как 14-е поколение Core, будут иметь пять плиток, созданных с использованием различных узлов от Intel и TSMC, подключенных через кремниевый промежуточный модуль.

Во время HotChips 34 Intel пролила свет на свои будущие архитектуры Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake. Все три поколения используют преимущества технологии упаковки Intel Foveros 3D, а это означает, что Meteor Lake будет иметь конструкцию MCM (многочиповый модуль), состоящую из нескольких плиток, изготовленных с использованием разных узлов из разных литейных цехов.

Таким образом, Meteor Lake будет объединять пять тайлов. Базовая плитка (или промежуточный элемент), изготовленная на узле 22FFL (Intel 16), плитка ЦП, использующая узел Intel 4 (ранее 7-нм), плитка графического процессора из узла TSMC N5 (5-нм) и кристалл SoC-plus-I/O. основан на узле TSMC N6 (6 нм). Ожидалось, что Meteor Lake будет включать плитки, изготовленные по 3-нм техпроцессу TSMC, прежде чем они будут переведены на 5-нм техпроцесс TSMC. Теперь кажется, что вместо этого на Arrow Lake будут использоваться 3 нм.

Среди прочих подробностей Intel также выпустила новую диаграмму, показывающую, что потребительская SoC следующего поколения будет иметь шесть P-ядер Redwood Cove плюс восемь E-ядер Crestmont, упакованных внутри CPU Tile, а графическое ускорение будет осуществляться процессором 128EU или Графический процессор 192EU Xe-LPG.

Источник: PCWatch

В течение многих лет AMD успешно использует дизайн чипсета против Intel… и Intel, наконец, наверстывает упущенное. Intel не просто пытается скопировать подход AMD, но и хочет использовать подход Multi-Tile более детально. Хотя оба подхода сильно различаются в деталях, они имеют схожую философию — сделать каждый компонент меньше и использовать подходящий процесс, прежде чем подключать их через быстрый промежуточный модуль.

Такой подход дает много преимуществ. Во-первых, вы можете производить штампы в любом месте, что делает их менее подверженными дефициту или остановкам производства (например, из-за стихийных бедствий). Во-вторых, как это сделала Intel, сделать каждый кристалл с использованием наиболее подходящего узла — например, известно, что ввод-вывод не сильно выигрывает от сокращения процесса, поэтому нет необходимости выбирать новейший и самый дорогой кремний. И, наконец, он обеспечивает гибкость для адаптации архитектур к потребностям клиентов.

На данный момент тайлы Intel подключаются через пассивный промежуточный модуль, в котором нет никакой логики; таким образом, нет ограничений пропускной способности или задержки, которые требуют компромиссов при проектировании. Но Intel планирует когда-нибудь в будущем использовать активные элементы внутри интерпозеров.

Intel подтвердила запуск Meteor Lake и Arrow Lake в 2023 и 2024 годах соответственно.

(Пока оценок нет)

Загрузка...