Контрактный производитель микросхем TSMC объявил о новом производственном процессе, получившем название N4P. Несмотря на название, как N4, это доработанная версия техпроцесса N5. TSMC описывает N4P как «ориентированное на производительность усовершенствование 5-нанометровой технологической платформы» и заявляет, что может обеспечить улучшения повсеместно — в отношении производительности, эффективности и плотности.

Размышляя над наименованием/семейством для начала, TSMC представила пять 5-нанометровых процессов. Все началось с N5, ответвившейся на N5P и N5HPC. Затем был N4, который был улучшен, чтобы предоставить новый N4P.

Говоря о сравнении производительности и т.д., TSMC заявляет, что новый N4P может предложить «до 11 процентов большей производительности, чем процесс N5», но по сравнению с N4 это только на 6 процентов больше. Другие сравнения даны только для нового процесса по сравнению с N5, N4P на 22% более энергоэффективен при увеличении плотности транзисторов на 6%.

Основное качество N4P, которое может сделать его более успешным/популярным, заключается в том, что он также предлагает меньшую сложность с сокращением времени цикла пластины, поскольку требует меньшего количества масок. Конечно, машинное время — деньги, так что это стоящее улучшение.

Наконец, говорят, что N4P хорошо поддерживается комплексной экосистемой проектирования TSMC для кремниевых IP и автоматизации проектирования электроники (EDA). Текущие клиенты могут легко перейти с других 5-нанометровых платформ для более быстрого и энергоэффективного обновления продукта с минимальными усилиями.

Ожидайте первых ленточных выводов TSMC N4P во втором полугодии следующего года, а запуск продукта состоится примерно в то же время, что и N3 (предлагающий полное масштабирование узлов по сравнению с N5), дебютирующий в 2023 году, при этом N4P представляет ценность, но все еще является очень современным решением.

(1 оценок, среднее: 5,00 из 5)

Загрузка...