Технология THT (Through Hole Technology) – классический способ сборки электронного модуля, который предусматривает установку выводов компонента в сквозные отверстия на плате с последующим припаиванием к внутренней металлизированной поверхности отверстия и/или к контактной площадке.

Монтаж в отверстия печатных плат набрал популярность в 50-60 годах 20 века. Но позже стал вытесняться технологией поверхностного монтажа, более удобной для изготовления миниатюрных электронных модулей. При этом технология THT продолжает оставаться востребованной во многих областях электроники. Она применяется при изготовлении ПП для блоков питания, силовых устройств, высоковольтных схем. Монтаж в отверстия практикуется и в сферах, где требуется повышенная надежность электроники или остаются сильны традиции – атомная энергетика, авионика и т.д. Данной технологией также пользуются при единичном и мелкосерийном изготовлении печатных плат разнообразной номенклатуры. ТНТ-технология позволяет использовать ручную сборку и задействовать оборудование для автоматизации процесса.

Стандартная последовательность операций

К основным этапам монтажа в отверстия печатных плат относят:

• подготовку выводов электронных компонентов, включая формовку и обрезку (может совмещаться с автоматизированным монтажом);
• ручную или автоматическую установку компонентов;
• пайку по выбранной технологии (ручную, селективную, волной припоя);
• струйную или ультразвуковую отмывку.

Современные электронные компоненты выпускаются с качественным покрытием выводов и хранятся в надежной упаковке. Это позволило исключить предварительное лужение из перечня работ на этапе подготовки выводов электронных компонентов. В списке операций осталась:

• рихтовка (выравнивание) выводов при необходимости;
• создание требуемого монтажного расстояния между выводами;
• обеспечение зазора между платой и электронным компонентом (при необходимости).

При монтаже в отверстия печатных плат ТНТ-компоненты устанавливаются полностью вручную или с использованием автоматизированных рабочих мест, с применение монтажных автоматов.

Пайка волной припоя осуществляется на конвейерной линии, где плата проходит через несколько рабочих зон – флюсование, прогрев, пайка. Для ручной пайки применяют аналоговые или цифровые паяльные станции. Селективная пайка объединяет оба метода, но используется миниволна припоя, чтобы исключить ее воздействие на остальные компоненты. Отмывка плат производится на полуавтоматической установке.

(1 оценок, среднее: 5,00 из 5)

Загрузка...